SMT貼片加工的工藝主要分為以下六大類：

　　1.噴涂工藝，用模板覆蓋在絕緣貼片上，把熔融金屬或?qū)щ娡苛蠂娡康劫N片表面，即形成導(dǎo)電圖形。

　　2.模壓加工工藝，利用模壓工藝，在塑料絕緣貼片上放一張金屬箔，用刻有導(dǎo)電圖形的SMT鋼網(wǎng)對金屬箔進行熱壓，這樣受熱受壓部位的金屬箔被黏合在貼片上形成導(dǎo)電圖形，其余部分的金屬箔則脫落。

　　3.涂料加工工藝，主要是把金屬粉末和膠黏劑混合，制成導(dǎo)電涂料，用通常的貼片方法將導(dǎo)電圖形涂在電路貼片上。

　　4.真空鍍膜工藝，是采用模板覆蓋在絕緣貼片上，在真空條件下使用陰極濺射或真空蒸發(fā)工藝得到金屬膜圖形。

　　5.化學沉積法利用化學反應(yīng)將所需要的金屬沉積到絕緣貼片上形成導(dǎo)電圖形。

　　6.粉末燒結(jié)工藝，用一塊所需要圖形的鋼網(wǎng)，將膠黏劑在貼片上涂覆成導(dǎo)電圖形，上面再撒一層金屬粉末，然后將金屬粉末燒結(jié)成導(dǎo)電圖形，從而完成了對電路板的貼片加工。